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- 基板のデザインルールを決定し、回路をレイアウトします。
そのレイアウトに基づき、穴・パターン・レジスト・シルク・外形用と各工程に必要なフイルムを作画します。
これが基板製作の元原稿となります。
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- 基板材料（銅箔）をワークサイズに切断後、高精度NCマシーンにセットし、NCデータに基づき正確な孔明けを行います。
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- 孔明けによってできたスルホール内壁の樹脂面に銅メッキを施します。メッキ厚は基板の要求仕様により異なります。
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- 銅メッキ処理後、ドライフィルム（感光膜）を基材に貼付し、パターンフィルムを密着させ露光機にて紫外線照射を行いパターンニンクします。その後、現像ラインに投入されパターンがイメージングされます。露光はチリ、ゴミを嫌うためクラス10,000のクリーンルームで作業をします。
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- 回路パターンをドライフィルムで保護し、保護していない不要な銅箔部をエッチング液により除去します。
その後ドライフィルムを剥離し、パターンが形成されます。
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- 形成された回路パターンを、レジスト印刷・塗布にて保護、絶縁、吸湿防止をします。
遠赤外線乾燥炉にて乾燥した後、シルク文字印刷を行い、シンボルマークや部品位置などを表示します。
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- 仕様にあわせて外形を切削します。小口ツトはルーター、量産品は金型にて外形加工をします。
シート面付けされた基板を部品実装後に分割し易くするため、∨カット加工も行います。
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- 回路パターンのオープン・ショートを検査するため、電気的に導通チェックを行います。 設備はユニバーサルからフラインク迄、仕様に応じて使い分けます。
電気検査後は目視外観検査を行い、完成となります。